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模块硅

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可控硅模块通常被称之为功率半导体模块。模块硅是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。模块硅优点:体积小、重量轻、结构紧凑、稳定性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装;结构重复性好,装置的机械设计可以简化,价格比分立器件低等诸多优点,因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此有长足发展。

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